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Semron筹集790万美元,用于移动设备的3D封装AI芯片、效率提升20倍

AI资讯1周前发布 阿强
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**划重点:**

1. 💰 德国公司Semron成功融资790万美元,致力于在移动设备上推动的发展,采用创新的3D封装技术。

2. 🧠 的CapRAM技术利用变电容器('memcapacitor')构建独特的半导体架构,实现效率最多提高20倍,允许运行体积达1000倍的模型。

3. 🌐 资金注入后,Semron计划加强硬件和编译器开发,扩大团队,并聚焦国际化,旨在成为领先的智能设备AI芯片创新者。

1月30日 消息:德国公司Semron最近成功了790万美元(730万欧元),旨在通过先进的3D封装技术推动移动设备上的AI芯片效率提升。总部位于德累斯顿的Semron表示,他们的目标是在移动设备上设立新的AI芯片标准,以满足行业不断发展的需求。

Semron筹集790万美元,用于移动设备的3D封装AI芯片、效率提升20倍插图

图源备注:图片由,图片授权服务商Midjourney

这次融资由Join Capital领导,得到了SquareOne、OTB Ventures和Onsight Ventures的支持,旨在为Semron在摩尔定律放缓的时候实现半导体创新提供资金支持。在一个对越来越复杂的AI能力需求主导的时代,Semron致力于开发先进的计算机芯片,以驱动最小的设备,如智能手机、耳机和虚拟现实头戴设备。

Semron的创新点在于其3D半导体技术,该技术承诺将芯片效率提高最多20倍。这种效率提升允许运行体积达1000倍的AI模型,同时保持相同的芯片尺寸。Semron的专有技术名为CapRAM,利用了一种基于变电容器('memcapacitor')的新型半导体器件架构。与依赖电流和晶体管的传统方法不同,CapRAM显著减少电子移动,导致芯片级能效提高20倍。

这次由Join Capital领导的种子轮融资吸引了新投资者的关注,包括SquareOne、OTB Ventures和Onsight Ventures的Hermann Hauser。先前的种子轮投资者,如Wolfram Drescher(BlueWonder)、Andreas Werner和Sven Sieber(Gigahertz Ventures)以及TSMC前总裁Hans Rohrer也继续支持Semron。

Semron的CapRAM技术代表了发展中最能效的用于AI推理的半导体的重大飞跃。采用变电容器而非电流的使用降低了噪音和能耗,实现了20倍的能效提升。值得注意的是,Semron的芯片可以在不过热的情况下利用三维空间,支持比当前容量大两到三百倍的AI模型,并有望在未来扩展至1000倍。

该技术利用传统的半导体材料,消除了在生产中进行广泛开发的需要,潜在地节省高达1.08亿美元(1亿欧元)的开发成本。

SquareOne合伙人Georg Stockinger在一份声明中表示:“计算资源将成为21世纪的‘石油'。随着基础设施需求激增的LLMs(大型语言模型)征服世界,以及摩尔定律接近物理极限,计算资源的巨大瓶颈将塑造未来。Semron将通过提供一种革命性的专门用于计算AI模型的新型芯片,成为解决这一问题的关键因素。它打破了传统的基于晶体管的计算范式,将在给定的计算任务上将成本和能耗降低至少20倍。”

有了新资金的注入,Semron计划加强硬件和编译器的开发,扩大团队,并专注于国际化。该公司旨在年底前将团队扩大至四倍。

Semron正在针对具有强烈AI需求的边缘设备市场,例如智能手机中的数字助手或视频处理、耳机中的语音控制和实时翻译,以及VR头戴设备中的LLMs/GenAI。到目前为止,该公司已经融资1090万美元,并拥有11名员工。

原文地址:https://www.chinaz.com/2024/0130/1594255.shtml

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